如今，智能手機朝著輕薄化發(fā)展，往往手機廠商將手機拍照功能作為重要賣點，可見手機攝像頭在手機市場上的重要性。手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。下面介紹激光焊接機在手機攝像頭模組上的應用。

手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術提出挑戰(zhàn)，攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。手機攝像頭模組廠商遇到了激光焊接技術，這種問題便得以迎刃而解。

在手機攝像頭模組中，托架上的導電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，焊接要求高。激光焊接技術能夠有效地加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其受到損傷。瑞豐光電激光設備是性價比較高的，憑借多年的激光研發(fā)經(jīng)驗，產(chǎn)品技術成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。公司遵循“技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、服務創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，給客戶提供最優(yōu)質的產(chǎn)品及服務。

以上就是激光焊接機在手機攝像頭模組上的應用，激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術在手機攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應用前景。

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