目前,集成電路零部件對于焊接技術(shù)及焊接方法的需求不僅體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)上,還要滿足各種物理特性等方面。因此,對于焊接所使用的工具極為嚴(yán)格。目前激光焊接工藝的出現(xiàn),極大滿足了精密器件的工藝水準(zhǔn),保證了產(chǎn)品性能及使用壽命,得以讓我國集成電路零部件出現(xiàn)突飛猛進(jìn)的發(fā)展。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接集成電路的工藝應(yīng)用。

微電子領(lǐng)域?qū)τ诤附蛹夹g(shù)的要求日益提高,集成電路中的焊接通過要以激光進(jìn)行熱量傳送,把熔點(diǎn)較低的焊料進(jìn)行熔化,進(jìn)而電路板上各個(gè)器件的精確焊接。這一做法是電子產(chǎn)業(yè)中較為普遍的。

1.集成電路引線焊接焊接集成電路的引線過程中,通常使用激光中心穿透的辦法進(jìn)行操作。把激光光斑設(shè)置在150tan的大小之內(nèi),將一層薄鋁層鍍在基底上。在焊接外引線時(shí),通常使用脈沖激光,中間環(huán)節(jié)無須使用焊劑,從而降低了對電路管芯的破壞,提升電路的安全性與性能。

2.集成電路封裝焊接封裝質(zhì)量的高低直接決定了電路整體的安全性與穩(wěn)定性。封裝時(shí)使用YAG激光發(fā)生器完成激光焊接。焊接方式為單點(diǎn)重復(fù),其結(jié)果是氣密性增強(qiáng),另外可以提高產(chǎn)品整體的性能。

3.集成電路修補(bǔ)焊接使用集成電路過程上,因?yàn)椴划?dāng)操作,以及長期使用造成的損耗,或者環(huán)境中溫度及空氣微粒不達(dá)標(biāo)，會導(dǎo)致集成電路的損壞,具體表現(xiàn)為元件受損,或者光掩膜破壞。對此,都可以用激光焊接的方法加以維修。比如在電子元件受
損的情況下,用激光與惰性氣體互相作用實(shí)現(xiàn)金屬物質(zhì)的沉積,從而實(shí)現(xiàn)對元器件的修補(bǔ),或者另行線路的設(shè)置。在光掩膜受損的情況下,可以用激光技術(shù)對光掩膜進(jìn)行修復(fù)。通過激光技術(shù),可以讓集成電路的使用壽命延長,從而實(shí)現(xiàn)了成本降低、可靠性提高的目的。

以上就是激光焊接機(jī)在焊接集成電路的工藝應(yīng)用，集成電路對激光焊接技術(shù)的要求日益提高,集成電路封裝質(zhì)量的高低直接決定了電路整體安全性和穩(wěn)定性。激光焊接過程中在焊接件上形成熱影響區(qū)域面積有了數(shù)量上的減少,焊接過程中,熱能較少,不僅可以降低消耗,同時(shí)有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)里,這一特點(diǎn)非常適合集成電路的焊接。

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